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    HISTORY
    发展历程
    历程
    2002年12月17日 公司前身沈阳芯源先进半导体技术有限公司设立。 2002
    历程
    2005年 开辟8英寸凸点封装新领域,Track产品销售到国内最大封装厂江阴长电。 2005
    历程
    2007年 首台先进封装领域用12英寸Track产品销售应用,实现了国产IC装备在晶片尺寸和新工艺上的重大突破。 2007
    历程
    2008年 获批承担国家02重大科技专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目。 2008
    历程
    2011年 芯源公司抓住LED产业大发展的机遇,产品成功占领国内LED市场。 2011
    历程
    2012年 获批承担国家02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目。 2012
    历程
    2013年 芯源公司产品销售实现重大突破,先进封装领域用喷胶设备批量出口到台湾市场。 2013
    历程
    2013年 芯源公司新厂房建成启用。新厂房建筑面积7300平方米,其中净化间和装配间2200平方米。 2013
    历程
    2016年 芯源公司主持制定的行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》正式颁布实施。 2016
    历程
    2017年  芯源公司第600台设备销售出厂。 2017
    历程
    2018年 芯源公司第700台设备销售出厂。 公司开发的首台高产能前道Track设备“奉天一号”出厂进行工艺验证。 2018
    历程
    2019年12月16日,芯源微在上交所科创板上市,成为辽宁省“科创板第一股” 2019
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