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    KS-S300-E
    单片湿法刻蚀机

    满足半导体制造中湿法刻蚀工艺,单片加工,适用于SiO2,SiN,Polysilicon和各种金属层的刻蚀,清洗等工艺流程。
    产品优势:
    • 1.利用位置、速度可控的摆臂喷洒化学液,可以有效的提高刻蚀均匀性

      2.分层式反应腔体设计,可以在同一腔体中喷洒多种化学液,并能有效回收,节约化学液

      3.叠层控制,占地面积小,最多可配置4个刻蚀单元


    应用领域:

    ●半导体制造中湿法刻蚀工艺

    ●高端封装领域中金属层刻蚀,满足UBM及RDL工艺要求

    ●OLED 领域中金属及金属氧化物(ITO/IGZO)刻蚀、缓冲层成膜前的表面(SiO2)刻蚀清洗等工艺


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